經(jīng)過200多年的不懈創(chuàng)新,杜邦公司正在進入一個全新的探索發(fā)現(xiàn)時代。我們的社群,包括科研人員、工程師、遠見卓識之士以及所有合作伙伴,日復一日地通力合作,將各種可能性變?yōu)楝F(xiàn)實世界的產(chǎn)品和解決方案,促進人類社會蓬勃發(fā)展。了解杜邦公司如何致力于打造更美好的世界。
特點:
制定zui jia的金屬堆棧完整性
“改進”寬窗口處理能力
強化蝕刻殘余物去除
清洗的掩膜減少化學殘留
超大規(guī)模集成電路(ULSI)級規(guī)格*進封裝清洗
工作溫度下蒸發(fā)速率低
應用:
應用EKC270™蝕刻后殘留物器廣泛應用在半導體行業(yè),以滿足關鍵的清潔需求
從高深寬比MEMS器件100μm+ 到*進DRAM 的70nm集成的各個階段
下面列出了常見的應用程序:
接觸清潔
金屬線清潔
TSV深硅穿孔清潔
鎢埋位線清洗
聚酰亞胺清洗
Pad清潔
MEMS清洗








