匯萃IR-CAM100系列紅外熱成像工業(yè)相機(jī),體積小、功耗低,像元尺寸17μm,光譜響應(yīng)8~14μm。支持測(cè)溫,和觀瞄,分辨率為640*480,384*288兩種規(guī)格,兼容GigE Vision和GenICam標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議,可用于工業(yè)檢測(cè)。
■ ARM+FPGA架構(gòu),低功耗
■ 支持GigE Vision協(xié)議,滿足高速傳輸
■ 支持GenIcam協(xié)議,滿足第三方通用相機(jī)API接口
■ 支持POE以太網(wǎng)供電
■ 高分辨率,384*288/640*480可選
■ 支持PLC和軟件快門(mén)控制(快門(mén)可控)
■ 測(cè)量范圍: - 40℃~ 1600℃
■ 測(cè)量精度可達(dá)0.5℃
■ 支持Windows、Linux等系統(tǒng)
■ 支持二次開(kāi)發(fā)
| 液位灌裝檢測(cè) 液體灌裝產(chǎn)品在生產(chǎn)、運(yùn)輸、儲(chǔ)存和銷售過(guò)程中必須進(jìn)行精確的溫度控制。利用紅外相機(jī)拍攝的熱成像圖檢測(cè)液位,移除灌裝過(guò)量或灌裝不足的瓶子,高效降低成本的同時(shí)限度降低人為錯(cuò)誤的概率。 |
| PCB板檢測(cè) 在正常工作狀況下,IC元器件發(fā)散一定范圍的熱量。存在某些亞穩(wěn)態(tài)情形,功能正常,但功耗增加,長(zhǎng)期運(yùn)行可能會(huì)出現(xiàn)大面積損壞。 匯萃紅外檢測(cè)系統(tǒng)可通過(guò)長(zhǎng)波紅外檢測(cè)各器件狀態(tài)并迅速處理,減少故障發(fā)生。同時(shí)針對(duì)PCB板上虛焊、短路等問(wèn)題,進(jìn)行精確探測(cè)。 |
| 熱熔膠檢測(cè) 在包裝行業(yè),成本優(yōu)化的—種紙箱密封方式是用熱熔膠粘貼紙箱蓋。但在生產(chǎn)過(guò)程中,會(huì)出現(xiàn)斷膠漏膠、 少膠的情況,而這樣的不良品無(wú)法通過(guò)人眼和可見(jiàn)光相機(jī)檢測(cè)出來(lái),包裝粘合的質(zhì)量好壞—般只能根據(jù)操作人員經(jīng)驗(yàn)處理。 匯萃 IR-CAM100系列紅外熱成像工業(yè)相機(jī),可監(jiān)測(cè)每個(gè)包裝熱熔膠噴涂位置和膠量,支持對(duì)異常包裝進(jìn)行剔除,提高產(chǎn)品質(zhì)量。 |








