X射線是表面殘余應(yīng)力測(cè)定技術(shù)中為數(shù)不多的無(wú)損檢測(cè)法之一，是根據(jù)材料或制品晶面間距的變化測(cè)定應(yīng)力的，今仍然是研究得較為廣泛、深入、成熟的殘余應(yīng)力分析和檢測(cè)方法之一，被廣泛的應(yīng)用于科學(xué)研究和工業(yè)生產(chǎn)的各領(lǐng)域。2012年日本Pulstec公司開發(fā)出基于全二維探測(cè)器技術(shù)的新一代X射線殘余應(yīng)力分析儀——μ-X360n，將利用X射線研究殘余應(yīng)力的測(cè)量速度和精度推到了一個(gè)全新的高度，設(shè)備推出不久便得到業(yè)界的廣泛好評(píng)。由于其技術(shù)之、測(cè)試數(shù)據(jù)可重復(fù)性之高、使用之便攜，設(shè)備一經(jīng)推出便備受業(yè)界青睞！ 近期，日本Pulstec公司成功克服技術(shù)難點(diǎn)，繼μ-X360n，μ-X360s之后又發(fā)布了新的產(chǎn)品型號(hào)：μ-X360J，將全二維面探測(cè)器技術(shù)的產(chǎn)品設(shè)計(jì)和功能完善再次升級(jí)！
產(chǎn)品特點(diǎn)：
相較于傳統(tǒng)的X射線殘余應(yīng)力測(cè)定儀，基于全二維探測(cè)器技術(shù)的μ-X360系列具有以下優(yōu)點(diǎn)：
更快速：二維探測(cè)器一次性采集獲取完整德拜環(huán)，單角度一次入射即可完成殘余應(yīng)力測(cè)量。
更精確：X射線單次曝光可獲得500個(gè)衍射峰進(jìn)行殘余應(yīng)力數(shù)據(jù)擬合，結(jié)果更精確。
更輕松：無(wú)需測(cè)角儀，單角度一次入射即可，復(fù)雜形狀和狹窄空間的測(cè)量不再困難。
更方便：無(wú)需任何液體冷卻裝置，支持便攜電池供電。
更強(qiáng)大：支持?jǐn)U展區(qū)域應(yīng)力分布自動(dòng)測(cè)量功能，具備晶粒尺寸均勻性、材料織構(gòu)、殘余奧氏體含量分析等功能。
測(cè)試原理概述：
全二維面探測(cè)器技術(shù)
--單角度一次入射后，利用二維探測(cè)器獲得完整德拜環(huán)。通過(guò)比較沒(méi)有應(yīng)力時(shí)的德拜環(huán)和有應(yīng)力狀態(tài)下的變形德拜環(huán)的差別來(lái)計(jì)算應(yīng)力下晶面間距的變化以及對(duì)應(yīng)的應(yīng)力
--施加應(yīng)力后，分析單次入射前后德拜環(huán)的變化，即可通過(guò)殘余應(yīng)力分析軟件獲得殘余應(yīng)力數(shù)據(jù)。
基本參數(shù)：
| 準(zhǔn)直器尺寸 | 標(biāo)配：直徑1mm（其他尺寸可選） |
| X射線管參數(shù) | μ-X360J：30KV, 1.6mA | μ-X360s：30KV, 1.5mA |
| X射線管所用靶材 | 標(biāo)配：鉻靶（可選配其他） |
| 是否需要冷卻水 | 無(wú)需 |
| 是否需要測(cè)角儀 | 無(wú)需 |
| X射線入射角度 | 單一入射角即可獲取全部數(shù)據(jù) |
| 所用探測(cè)器 | 二維探測(cè)器 |
| 直接測(cè)量參數(shù) | 殘余應(yīng)力 衍射峰的半峰高全寬 |
| 電源參數(shù) | 130W功率；110-240V；50-60HZ |
| 可否戶外現(xiàn)場(chǎng)檢測(cè) | 設(shè)備便攜、支持便攜電池供電 |
