神火激光CDD自動定位激光切割機(jī)
技術(shù)參數(shù)：
型號 | SH6000P II |
主體尺寸 | 1350mm*1150mm*1550mm |
激光機(jī)重量 | 1500kg |
激光機(jī)供應(yīng)電源 | AC220V/3KW |
激光源 | 全固態(tài)UV激光器，波長355nm |
激光器功率 | 8W/10W/15W（美國）或者12W國產(chǎn) |
材料厚度 | ≤1.2mm(視實際材料而定) |
整機(jī)精度 | ±20μm |
平臺定位精度 | ±2μm |
平臺重復(fù)精度 | ±2μm |
切割幅面 | 460mm*460mm |
聚焦光斑直徑 | 20±5μm |
環(huán)境溫度/濕度20 | 20±2℃/〈60% |
機(jī)床主體 | 大理石 |
振鏡系統(tǒng) | CTI美國 |
運(yùn)動系統(tǒng) | 全閉環(huán)交流直線電機(jī)系統(tǒng) |
運(yùn)動控制系統(tǒng) | PMAC(美國DELTA TAU) |
必要硬件和軟件 | 含PC和CAM |
設(shè)備特點(diǎn)：
可與產(chǎn)線集成：龍門結(jié)構(gòu)和飛行光路設(shè)計，便于接入生產(chǎn)線，可依據(jù)生產(chǎn)要求搭載專用的上下料及IN-LINE系統(tǒng)，實現(xiàn)生產(chǎn)的全自動化，大幅提高生產(chǎn)效率，是專為FPC和PCB加工量身打造的設(shè)備。
高效，快速的FPC/PCB外形切割，鉆孔及覆蓋膜開窗，指紋識別芯片切割，TF內(nèi)存卡分板，手機(jī)攝影頭模組切割等應(yīng)用。
分塊，分層，指定塊或選擇區(qū)域切割并直接成型，切割邊緣齊整圓順，光滑無毛刺，無溢膠。產(chǎn)品可以矩陣排列多個進(jìn)行自動定位切割，特別適合精細(xì)，高難度，復(fù)雜的圖案等外型的切割。
高性能激光器：采用國際的固態(tài)紫外激光器，具有光束質(zhì)量好，聚焦光斑小，功率分布均勻，熱效應(yīng)小，切割質(zhì)量高等優(yōu)點(diǎn)是切割品質(zhì)的保證。
快速與高精度：高精度，低漂移的振鏡與快速的無鐵心直線電機(jī)系統(tǒng)平臺組合，在快速切割同時保持微米量級的高精度。
自動定位：采用高精度CDD自動定位，對焦，使定位快速準(zhǔn)確精度高，無需人工干預(yù)，操作簡單，實現(xiàn)同類型一鍵式模式，大大提高生產(chǎn)效率。
廢氣處理系統(tǒng)：吸風(fēng)系統(tǒng)可以將切割廢氣全部消除，避免了對操作人員的危害及對環(huán)境的污染。
自動化程度高：振鏡自動校正，自動調(diào)焦，全程實現(xiàn)自動化，采用激光位移傳感器自動調(diào)整焦點(diǎn)到臺面的高度，實現(xiàn)快速對位，省時省心。
簡單易學(xué)軟件：自主研發(fā)的基于Windows系統(tǒng)的控制軟件，易操作的中文界面，友好美觀，功能強(qiáng)大多樣，操作簡單方便
