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10月24日，為期三天的第六屆中國MEMS制造大會在蘇州國際博覽中心圓滿落下帷幕。
本屆大會自10月22日開幕以來，邀請了50余位國內(nèi)外知名學者和企業(yè)高管出席分享報告，匯聚了超過500余位MEMS產(chǎn)業(yè)鏈領軍人物齊聚金雞湖畔，會場三天近50場專業(yè)報告輪番登場，從技術突破到產(chǎn)業(yè)落地，覆蓋維度之廣、內(nèi)容之深引發(fā)全場共鳴。
作為MEMS領域的風向標，本屆大會除設立主會場外，再度攜手中國半導體行業(yè)協(xié)會MEMS分會與SEMI MSIG(國際半導體行業(yè)協(xié)會MEMS與傳感器產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟)舉辦國際會場，整合國內(nèi)外產(chǎn)業(yè)資源，發(fā)揚國際合作的優(yōu)勢。還設有代工封裝、MEMS新工藝等主題會場，更新增先進傳感與光電子技術和具身感知兩大分會場。
現(xiàn)場還舉行 “2024 年中國MEMS十強” 頒獎儀式，其中，蘇州工業(yè)園區(qū)的敏芯微、納芯微、明皜傳感三家企業(yè)強勢入圍，不僅彰顯企業(yè)自身的硬核實力，更展現(xiàn)出蘇州工業(yè)園區(qū) MEMS 產(chǎn)業(yè)集群的強大凝聚力與競爭力，成為中國 MEMS 產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的生動縮影。
本屆大會同期還有25000㎡微納制造與傳感器展，匯聚350+全球MEMS領域前沿企業(yè)參會參展，尼康、i-ROM、Si-Ware Systems、3D-Micromac、SPP Technologies等海內(nèi)外企業(yè)組團亮相，系統(tǒng)呈現(xiàn)從晶圓制造到封裝測試的全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)。
自 2009年首次啟幕至今，中國MEMS制造大會已連續(xù)成功舉辦六屆，累計邀請來自SEMI/MSIG、Yole Group、Bosch、STMicroelectronics、TDK、 ADI、EVG、ULVAC、i-ROM、SilTerra、Si-Ware Systems、Soundskrit、3D-Micromac、SPP Technologies等285位來自國內(nèi)外權威行業(yè)協(xié)會、科研院所、企業(yè)高管出席并分享報告，參會觀眾3700余位，如今已成為公認的引領中國乃至全球 MEMS 產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向的 “標桿” 平臺。
2026年10月21-23日，蘇州國際博覽中心，第七屆中國MEMS制造大會，明年，我們不見不散！
