低溫原位解理系統(tǒng)

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更新時間：2025-10-22 08:33:53瀏覽次數：27次

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費勉儀器科技（上海）有限公司

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產品簡介

晶體解理是指在正應力作用下使晶體斷裂面沿一定的晶面（即解理面）分離；對于二維層狀材料來說，層內是通過很強的共價鍵或離子鍵結合，而層間則多是靠較弱的范德華力，一般采用簡單的陶瓷棍加膠水的方式，就可以剝離出新鮮高質量的晶面；但對于結構上偏向三維性的材料，例如：金屬，由于層間力較強，很難得到平整的解理面。費勉儀器開發(fā)的超高真空低溫原位解理系統(tǒng)，在超高真空環(huán)境下，可以很好的保護新鮮的樣品表面，低溫可以提高......

詳細介紹

規(guī)格說明

● 可實現低溫環(huán)境解理，溫度<100K，對于金屬等材料來說，脆點以下可以得到更好的解理表面	● 可實現超高真空環(huán)境解理，真空度優(yōu)于 5x10-10 mbar
● 可對大尺寸樣品實現精準的晶面解理，截面尺寸5mm x 5mm	● 操作便捷，借助Wobble Stick可實現原位解理
● 解理面可實現原子層級的平整度	● 采用標準的Flag Type Sample Holder，兼容性好，可以無縫互聯ARPES，STM，XPS等表面分析設備
● 除了作為獨立系統(tǒng)通過真空互聯外，該解理臺還可以作為兼容模塊安裝在ARPES，STM樣品臺下，擴大現有系統(tǒng)的研究范圍

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