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北京市發(fā)布《電子工業(yè)大氣污染物排放標準》9月1日實施

2019-06-24 09:34:01來源:北京市生態(tài)環(huán)境局 北京市市場監(jiān)督管理局 關(guān)鍵詞:大氣污染工業(yè)污染閱讀量:16945

導(dǎo)讀:日前,北京市發(fā)布《電子工業(yè)大氣污染物排放標準》(DB11/ 1631-2019)。標準要求:電子工業(yè)生產(chǎn)過程中,設(shè)備或車間排氣筒排放大氣污染物濃度執(zhí)行相關(guān)規(guī)定的限值。詳情請看正文。
  日前,北京市發(fā)布《電子工業(yè)大氣污染物排放標準》(DB11/ 1631-2019)。  標準要求:
 
  電子工業(yè)生產(chǎn)過程中,設(shè)備或車間排氣筒排放大氣污染物濃度執(zhí)行表1規(guī)定的限值。
 
  VOCs燃燒(焚燒、氧化)裝置除滿足表1規(guī)定的限值外,還需對排放煙氣中的氮氧化物、二噁英類進行控制,達到表2規(guī)定的限值。
 

 
  前 言
 
  本標準為全文強制。
 
  本標準依據(jù)GB/T 1.1—2009給出的規(guī)則起草。
 
  本標準由北京市生態(tài)環(huán)境局提出并歸口。
 
  本標準由北京市人民政府于2019年6月4日批準。
 
  本標準由北京市 本標準由北京市 本標準由北京市 生態(tài)環(huán)境 生態(tài)環(huán)境 局組織實施。 局組織實施。 局組織實施。
 
  本標準主要起草單位:北京市環(huán)境保護科學(xué)研究院。
 
  本標準主要起草人:李國昊、李樹琰、李宗澤、劉曉宇、聶磊、邵霞、高喜超、白畫畫、石愛軍、薛亦峰。
 
  引 言
 
  為貫徹《中華人民共和國環(huán)境保護法》、《中華人民共和國大氣污染防治法》、《大氣污染防治行動計劃》和《北京市大氣污染防治條例》,防治電子工業(yè)的大氣污染物排放,改善北京市大氣環(huán)境質(zhì)量,促進電子工業(yè)的技術(shù)進步和可持續(xù)發(fā)展,制定本標準。
 
  電子工業(yè)大氣污染物排放標準
 
  1 范圍
 
  本標準規(guī)定了電子工業(yè)(包括電子專用材料、電子元件、印制電路板、半導(dǎo)體器件、顯示器件及光電子器件、電子終端產(chǎn)品)大氣污染物排放控制要求、監(jiān)測和監(jiān)督管理要求。
 
  本標準適用于現(xiàn)有電子工業(yè)企業(yè)或生產(chǎn)設(shè)施的大氣污染物排放管理,以及電子工業(yè)建設(shè)項目的環(huán)境影響評價、環(huán)境保護設(shè)施設(shè)計、竣工環(huán)境保護驗收、排污許可證核發(fā)及其投產(chǎn)后的大氣污染物排放管理。
 
  2 規(guī)范性引用文件
 
  本標準內(nèi)容引用了下列文件或其中的條款。凡是注明日期的引用文件,僅所注日期的版本適用于本文件。凡是不注明日期的引用文件,其新版本(包括所有的修改單)適用于本文件。
 
  GB/T 15516 空氣質(zhì)量 甲醛的測定 乙酰丙酮分光光度法
 
  GB/T 16157 固定污染源排氣中顆粒物測定與氣態(tài)污染物采樣方法
 
  GB/T 16758 排風(fēng)罩的分類及技術(shù)條件
 
  AQ/T 4274 局部排風(fēng)設(shè)施控制風(fēng)速檢測與評估控制規(guī)范
 
  HJ/T 27 固定污染源排氣中氯化氫的測定 硫氰酸汞分光光度法
 
  HJ/T 28 固定污染源排氣中氰化氫的測定 異煙酸-吡唑啉酮分光光度法
 
  HJ/T 30 固定污染源廢氣中氯氣的測定 甲基橙分光光度法
 
  HJ 38 固定污染源廢氣 總烴、甲烷和非甲烷總烴的測定 氣相色譜法
 
  HJ/T 42 固定污染源排氣中氮氧化物的測定 紫外分光光度法
 
  HJ/T 43 固定污染源排氣中氮氧化物的測定 鹽酸萘乙二胺分光光度法
 
  HJ/T 55 大氣污染物無組織排放監(jiān)測技術(shù)導(dǎo)則
 
  HJ/T 65 大氣固定污染源 錫的測定 石墨爐原子吸收分光光度法
 
  HJ/T 67 大氣固定污染源 氟化物的測定 離子選擇電極法
 
  HJ 77.2 環(huán)境空氣和廢氣 二噁英類的測定 同位素稀釋高分辨氣相色譜-高分辨質(zhì)譜法
 
  HJ 75 固定污染源煙氣(SO2、NOX、顆粒物)排放連續(xù)監(jiān)測技術(shù)規(guī)范
 
  HJ/T 397 固定源廢氣監(jiān)測技術(shù)規(guī)范
 
  HJ 501 水質(zhì) 總有機碳的測定 燃燒氧化-非分散紅外吸收法
 
  HJ 533 環(huán)境空氣和廢氣 氨的測定 納氏試劑分光光度法
 
  HJ 538 固定污染源廢氣 鉛的測定 火焰原子吸收分光光度法(暫行)
 
  HJ 544 固定污染源廢氣 硫酸霧的測定 離子色譜法
 
  HJ 548 固定污染源廢氣 氯化氫的測定 硝酸銀容量法
 
  HJ 549 環(huán)境空氣和廢氣 氯化氫的測定 離子色譜法
 
  HJ 583 環(huán)境空氣 苯系物的測定 固體吸附/熱脫附-氣相色譜法
 
  HJ 584 環(huán)境空氣 苯系物的測定 活性炭吸附/二硫化碳解吸-氣相色譜法
 
  HJ 604 環(huán)境空氣 總烴、甲烷和非甲烷總烴的測定 直接進樣-氣相色譜法
 
  HJ 644 環(huán)境空氣 揮發(fā)性有機物的測定 吸附管采樣 熱脫附/氣相色譜-質(zhì)譜法
 

 
  3術(shù)語和定義
 
  下列術(shù)語和定義適用于本文件。
 
  3.1電子專用材料 special electronic materials
 
  具有特定要求且只用于電子產(chǎn)品的材料。根據(jù)其作用與用途,包括電子功能材料:半導(dǎo)體材料、光電子材料、壓電晶體材料、鋁電解電容器電極箔;互聯(lián)與封裝材料:覆銅板及銅箔材料;工藝與輔助材料:電子漿料等。不包括磁性材料、陶瓷材料、鋰離子電池材料、焊接材料等。具體產(chǎn)品范圍見附錄A。
 
  3.2電子元件 electronic unit
 
  電子電路中可對電壓和電流進行控制、變換和傳輸?shù)染哂歇毩⒐δ艿膯卧?。包括:電阻器、電容器、電子變壓器、電感器、壓電晶體元器件、電子敏感元器件與傳感器、電接插元件、控制繼電器、微特電機與組件、電聲器件等產(chǎn)品。
 
  3.3印制電路板 printed circuit board(PCB)
 
  在絕緣基材上,按預(yù)定設(shè)計形成印制元件、印制線路或兩者結(jié)合的導(dǎo)電圖形的印制電路或印制線路成品板。包括剛性板與撓性板,單面印制電路板、雙面印制電路板、多層印制電路板,以及剛撓結(jié)合印制電路板和高密度互連印制電路板等。
 
  3.4半導(dǎo)體器件 semiconductor device
 
  利用半導(dǎo)體材料的特殊電特性制造,以實現(xiàn)特定功能的電子器件。包括分立器件和集成電路兩大類產(chǎn)品。
 
  3.5光電子器件 photoelectron component
 
  利用半導(dǎo)體光-電子(或電-光子)轉(zhuǎn)換效應(yīng)制成的各種功能器件。包括發(fā)光二極管(LED);半導(dǎo)體光電器件中的光電轉(zhuǎn)換器、光電探測器等;激光器件中的氣體激光器件、半導(dǎo)體激光器件、固體激光器件、靜電感應(yīng)器件等;光通信電路及其他器件;半導(dǎo)體照明器件等。
 
  3.6顯示器件 display device
 
  基于電子手段呈現(xiàn)信息供視覺感受的器件。包括薄膜晶體管液晶顯示器件(TN/STN-LCD、TFT-LCD)、低溫多晶硅薄膜晶體管液晶顯示器件(LTPS-TFT-LCD)、有機發(fā)光二極管顯示器件(OLED)、真空熒光顯示器件(VFD)、場發(fā)射顯示器件(FED)、等離子顯示器件(PDP)、曲面顯示器件以及柔性顯示器件等。
 
  3.7電子終端產(chǎn)品 electron terminals products
 
  以采用印制電路板(PCB)組裝工藝技術(shù)為基礎(chǔ)裝配的具有獨立應(yīng)用功能的電子產(chǎn)品或組件。包括計算機以及其他電子設(shè)備。
 
  3.8揮發(fā)性有機物 volatile organic compounds(VOCs)
 
  參與大氣光化學(xué)反應(yīng)的有機化合物,或者根據(jù)有關(guān)規(guī)定確定的有機化合物。
 
  本標準采用非甲烷總烴(以NMHC表示)作為揮發(fā)性有機物綜合控制項目。
 
  3.9非甲烷總烴 non-methane hydrocarbons(NMHC)
 
  采用規(guī)定的監(jiān)測方法,氫火焰離子化檢測器有響應(yīng)的除甲烷外的氣態(tài)有機化合物的總和,以碳的質(zhì)量濃度計。
 
  3.10企業(yè)邊界 enterprise boundary
 
  電子工業(yè)企業(yè)或生產(chǎn)設(shè)施的法定邊界。若難以確定法定邊界,則指企業(yè)或生產(chǎn)設(shè)施的實際占地邊界。
 
  3.11VOCs物料 VOCs-containing materials
 
  VOCs質(zhì)量占比大于等于10%的原輔材料、產(chǎn)品和廢料(渣、液),以及有機聚合物原輔材料和廢料(渣、液)。
 
  3.12密閉排氣系統(tǒng) closed vent system
 
  將工藝設(shè)備或車間排出或逸散出的大氣污染物,捕集并輸送至污染控制設(shè)備或排放管道,使輸送的氣體不直接與大氣接觸的系統(tǒng)。
 
  3.13VOCs治理設(shè)施 treatment facility for VOCs
 
  處理VOCs的吸收裝置、吸附裝置、冷凝裝置、燃燒裝置、生物處理設(shè)施或其它有效的污染處理設(shè)施。
 
  3.14揮發(fā)性有機液體 volatile organic liquid
 
  任何能向大氣釋放VOCs的符合以下任一條件的有機液體:(1)真實蒸氣壓大于等于0.3 kPa的單一組分有機液體;(2)混合物中真實蒸氣壓大于等于0.3 kPa的組分總質(zhì)量占比大于等于20%的有機液體。
 
  3.15真實蒸氣壓 true vapor pressure
 
  有機液體工作(儲存)溫度下的飽和蒸氣壓(壓力),或者有機混合物液體氣化率為零時的蒸氣壓,又稱泡點蒸氣壓,可根據(jù)GB/T 8017測定的雷德蒸氣壓換算得到。
 
  注:在常溫下工作(儲存)的有機液體,其工作(儲存)溫度按常年的月平均氣溫大值計算。
 
  3.16開式循環(huán)冷卻水系統(tǒng) open recirculating cooling water system
 
  循環(huán)冷卻水與大氣直接接觸散熱的循環(huán)冷卻水系統(tǒng)。
 
  3.17現(xiàn)有污染源 existing pollution source
 
  本標準實施之日前,已建成投產(chǎn)或環(huán)境影響評價文件已通過審批的工業(yè)企業(yè)和生產(chǎn)設(shè)施。
 
  3.18新建污染源 new pollution source
 
  本標準實施之日起,環(huán)境影響評價文件通過審批的新建、改建和擴建的建設(shè)項目。
 
  4 時段劃分
 
  4.1 現(xiàn)有污染源自本標準實施之日起至2020年3月31日止執(zhí)行第Ⅰ時段規(guī)定的限值,自2020年4月1日起執(zhí)行第Ⅱ時段規(guī)定的限值。
 
  4.2 新建污染源自本標準實施之日起執(zhí)行第Ⅱ時段規(guī)定的限值。
 
  4.3 廠區(qū)內(nèi)VOCs無組織監(jiān)控要求自2020年4月1日起執(zhí)行。
 
  4.4 其他未劃分時段的排放限值和控制要求等,自本標準實施之日起執(zhí)行。
 
  5 有組織排放控制要求
 
  5.1 電子工業(yè)生產(chǎn)過程中,設(shè)備或車間排氣筒排放大氣污染物濃度執(zhí)行表1規(guī)定的限值。
 
  5.2 VOCs燃燒(焚燒、氧化)裝置除滿足表1規(guī)定的限值外,還需對排放煙氣中的氮氧化物、二噁英類進行控制,達到表2規(guī)定的限值。
 

 
  5.3 進入VOCs 燃燒(焚燒、氧化)裝置的廢氣需要補充空氣進行燃燒、氧化反應(yīng)的,排氣筒中實測大氣污染物排放濃度,應(yīng)按公式(1)換算為基準含氧量為3%的大氣污染物基準排放濃度,并以基準排放濃度作為達標判定依據(jù)。進入VOCs 燃燒(焚燒、氧化)裝置中廢氣含氧量可滿足自身燃燒、氧化反應(yīng)需要,不需另外補充空氣的(燃燒器需要補充空氣助燃的除外),按排氣筒中實測大氣污染物濃度作為達標判定依據(jù),但裝置出口煙氣含氧量不得高于裝置進口廢氣含氧量。
 

 
  5.4 非燃燒(焚燒、氧化)類廢氣處理裝置的排放口以實測濃度作為達標判定依據(jù)。
 
  5.5 排氣筒高度應(yīng)按環(huán)境影響評價要求確定,且應(yīng)不低于15m。排氣筒排放氯氣、氰化氫兩種污染物中任一種或一種以上時,其高度應(yīng)不低于25m。
 
  5.6 當(dāng)執(zhí)行不同排放控制要求的廢氣合并排氣筒排放時,應(yīng)在廢氣混合前進行監(jiān)測,并執(zhí)行相應(yīng)的排放控制要求。若可選擇的監(jiān)控位置只能對混合后的廢氣進行監(jiān)測,則應(yīng)按各排放控制要求中嚴格的規(guī)定執(zhí)行。
 
  6 無組織排放控制要求
 
  6.1 VOCs 物料的儲存、轉(zhuǎn)移和輸送控制要求
 
  6.1.1 VOCs 物料應(yīng)儲存于密閉的容器、包裝袋、儲罐、儲庫、料倉中。盛裝VOCs 物料的容器或包裝袋應(yīng)存放于儲存室內(nèi)。盛裝VOCs 物料的容器或包裝袋在非取用狀態(tài)時應(yīng)加蓋、封口,保持密閉。
 
  6.1.2 對于真實蒸氣壓≥2.8 kPa 且儲罐容積≥20 m3 的揮發(fā)性有機液體儲罐,應(yīng)符合以下規(guī)定之一:
 
  a) 采用浮頂罐;
 
  b) 采用固定頂罐,應(yīng)安裝密閉排氣系統(tǒng),排氣至廢氣收集處理系統(tǒng)并執(zhí)行表1 和表2 規(guī)定的限值;
 
  c) 采取氣相平衡系統(tǒng);
 
  d) 采取其他等效措施。
 
  6.1.3 固定頂罐應(yīng)符合下列規(guī)定:
 
  a) 儲罐呼吸閥、計量或取樣裝置,除工作、測量或取樣外,應(yīng)保持氣密狀態(tài);
 
  b) 罐頂不應(yīng)有破洞、裂縫或其他破損情況。
 
  6.1.4 內(nèi)浮頂罐應(yīng)符合下列規(guī)定:
 
  a) 內(nèi)浮頂罐應(yīng)安裝液體鑲嵌式密封、機械式鞋形密封、雙封式密封或其他等效密封的其中一種高效密封方式;
 
  b) 罐頂上方VOCs檢測濃度不應(yīng)超過4000 μmol/mol。
 
  6.1.5 外浮頂罐應(yīng)符合下列規(guī)定:
 
  a) 外浮頂罐應(yīng)采用雙封式密封,且初級密封應(yīng)為液體鑲嵌式密封、機械式鞋形密封或其他等效密封的其中一種高效密封方式;
 
  b) 初級密封外殼和二級密封不應(yīng)有任何開口。
 
  6.1.6 液體VOCs物料應(yīng)采用密閉管道輸送。非管道輸送方式轉(zhuǎn)移VOCs物料時,應(yīng)采用密閉容器。
 
  6.1.7 粉狀、粒狀VOCs物料應(yīng)采用氣力輸送設(shè)備、管狀帶式輸送機、螺旋輸送機等密閉輸送方式,或者采用密閉的包裝袋、容器或罐車進行物料轉(zhuǎn)移。
 
  6.1.8 盛裝過VOCs物料的廢包裝容器應(yīng)加蓋密閉。
 
  6.2 VOCs物料的使用過程控制要求
 
  6.2.1 VOCs物料的使用過程應(yīng)采用密閉設(shè)備,或在密閉空間內(nèi)進行操作,廢氣經(jīng)收集系統(tǒng)導(dǎo)入處理系統(tǒng)后排放。不能密閉的,應(yīng)采取局部氣體收集導(dǎo)入處理系統(tǒng)后排放。VOCs物料的使用過程包括但不局限于以下作業(yè):
 
  a) 溶劑復(fù)配、配膠等;
 
  b) 上(點)膠、涂漆、噴涂、涂覆、印刷等;
 
  c) 光刻、顯影、刻蝕、擴散等;
 
  d) 研磨、清洗、烘干等。
 
  6.2.2 企業(yè)應(yīng)記錄含VOCs原輔材料的名稱、使用量、回收量、廢棄量、去向以及VOCs含量。記錄保存期限不得少于三年。
 
  6.2.3 實驗室若涉及使用含VOCs的化學(xué)品進行實驗,應(yīng)在通風(fēng)柜(櫥)中進行,廢氣應(yīng)排至VOCs廢氣收集處理系統(tǒng)。
 
  6.3 設(shè)備與管線組件泄漏控制要求
 
  6.3.1 對氣態(tài)、液態(tài)VOCs物料流經(jīng)的泵、壓縮機、閥門、法蘭及其他連接件等密封點大于等于2000個的企業(yè)(不含潔凈空間內(nèi)的設(shè)備或管線組件密封點),企業(yè)應(yīng)進行泄漏檢測。滿足下列條件之一,則認定設(shè)備與管線組件發(fā)生了泄漏:
 
  a) 目測設(shè)備與管線組件存在滲液、滴液現(xiàn)象;
 
  b) 設(shè)備與管線組件密封點的VOCs泄漏檢測值超過表3規(guī)定的限值。
 

 
  6.3.2 揮發(fā)性有機液體泄漏超過3滴/分鐘,則認定企業(yè)未采取有效措施減少物料泄漏。
 
  6.3.3 企業(yè)應(yīng)建立泄漏檢查、檢測與修復(fù)制度,對設(shè)備與管線組件應(yīng)每周進行不少于一次的目視檢查,對泵、壓縮機等動密封點每季度檢測一次,對設(shè)備與管線組件的靜密封點每半年檢測一次。泄漏檢測應(yīng)建立臺帳,記錄檢查時間、設(shè)備與管線組件狀況、檢測時間、檢測儀器讀數(shù),修復(fù)時應(yīng)記錄修復(fù)時間和確認已完成修復(fù)的時間,記錄修復(fù)后檢測儀器讀數(shù),記錄保存期限不得少于三年。
 
  6.3.4 存在泄漏的設(shè)備及管線組件,應(yīng)予以標識,并晚不遲于自發(fā)現(xiàn)之日起15日內(nèi)完成修復(fù)。符合下列條件之一的設(shè)備與管線組件可納入延遲修復(fù)范圍,并于下次停車檢修期間完成修復(fù)。
 
  a) 裝置停車條件下才能修復(fù);
 
  b) 立即維修存在安全風(fēng)險;
 
  c) 泄漏源立即維修產(chǎn)生的VOCs排放量大于延遲修復(fù)的排放量。
 
  6.3.5 采用無泄漏型式的設(shè)備或管線組件,免于泄漏檢測。
 
  6.4 敞開液面VOCs逸散控制要求
 
  6.4.1 在安全許可條件下,廢水收集系統(tǒng)(所有用于含VOCs、惡臭污染物廢水集輸?shù)脑O(shè)備、管線)應(yīng)采用密閉管道輸送;如采用溝渠輸送的,應(yīng)加蓋密閉。廢水集輸系統(tǒng)的接入口和排出口應(yīng)采取與環(huán)境空氣隔離的措施。
 
  6.4.2 廢水儲存、處理設(shè)施的敞開液面上方100 mm處的VOCs濃度,如大于100μmol/mol,應(yīng)符合下列規(guī)定之一:
 
  a) 采用浮動頂蓋(曝氣池和氣浮池除外);
 
  b) 采用固定頂蓋,應(yīng)排氣至廢氣收集處理系統(tǒng)并執(zhí)行表1和表2規(guī)定的限值;
 
  c) 采用其它等效措施。
 
  6.4.3 對開式循環(huán)冷卻水系統(tǒng),每半年對流經(jīng)換熱器進口和出口的循環(huán)冷卻水中的總有機碳(TOC)濃度進行檢測,若出口濃度大于進口濃度10%,則認定發(fā)生泄漏,并應(yīng)進行泄漏源修復(fù)與記錄。
 
  6.5 廢氣收集處理系統(tǒng)要求
 
  6.5.1 廢氣收集處理系統(tǒng)應(yīng)先于生產(chǎn)活動及工藝設(shè)施啟動,并同步運行,后于生產(chǎn)活動及工藝設(shè)施關(guān)閉。廢氣收集處理系統(tǒng)發(fā)生故障或檢修時,對應(yīng)的生產(chǎn)工藝設(shè)備應(yīng)停止運行,待檢修完畢后同步投入使用;生產(chǎn)工藝設(shè)備不能停止運行或不能及時停止運行的,應(yīng)設(shè)置廢氣應(yīng)急處理設(shè)施或采取其他替代措施。
 
  6.5.2 廢氣收集系統(tǒng)排風(fēng)罩(集氣罩)的設(shè)置應(yīng)符合GB/T 16758的規(guī)定。采用外部排風(fēng)罩的,應(yīng)按GB/T 16758、AQ/T 4274規(guī)定的方法測量控制風(fēng)速,測量點應(yīng)選取在距排風(fēng)罩開口面遠處的VOCs無組織排放位置,控制風(fēng)速不應(yīng)低于0.3 m/s。
 
  6.5.3 廢氣收集系統(tǒng)的輸送管道應(yīng)密閉。廢氣收集系統(tǒng)應(yīng)在負壓下運行,若處于正壓狀態(tài),應(yīng)對輸送管道組件的密封點進行泄漏檢測,泄漏檢測值不應(yīng)超過500 μmol/mol,亦不應(yīng)有感官可察覺泄漏。泄漏檢測頻次、修復(fù)與記錄的要求按照6.3規(guī)定執(zhí)行。
 
  6.5.4 企業(yè)應(yīng)對廢氣收集處理系統(tǒng)進行記錄,并至少保存三年。記錄包括但不限于以下內(nèi)容:
 
  a) 吸附裝置,應(yīng)記錄吸附劑種類、更換/再生周期、更換量;
 
  b) 燃燒裝置,應(yīng)記錄運行時操作溫度;
 
  c) 采用其他VOCs治理設(shè)施,應(yīng)記錄保養(yǎng)維護事項,并記錄主要操作參數(shù);
 
  d) 應(yīng)記錄VOCs治理設(shè)施及排污工藝設(shè)施的運轉(zhuǎn)時間。
 
  6.5.5 采用非原位再生吸附處理工藝進行廢氣治理的,應(yīng)按審定的設(shè)計文件要求確定吸附劑的使用量及更換周期,每萬立方米/小時設(shè)計風(fēng)量的吸附劑用量不應(yīng)小于1立方米,更換周期不應(yīng)長于1個月。廢吸附劑應(yīng)進行處置或綜合利用,購買吸附劑和廢吸附劑處理的相關(guān)合同、票據(jù)至少保存三年。
 
  6.6 廠區(qū)內(nèi)VOCs無組織監(jiān)控要求
 
  6.6.1 電子專用材料、電子元器件、印制電路板和電子終端產(chǎn)品工業(yè)企業(yè)應(yīng)對廠區(qū)內(nèi)非甲烷總烴無組織排放進行監(jiān)控。
 
  6.6.2 廠區(qū)內(nèi)非甲烷總烴無組織監(jiān)控點濃度限值執(zhí)行表4規(guī)定的限值。
 

 
  7 企業(yè)邊界污染監(jiān)控要求
 
  7.1.1 企業(yè)應(yīng)對排放的有毒有害大氣污染物進行管控,采取有效措施防范環(huán)境風(fēng)險。
 
  7.1.2 企業(yè)邊界大氣污染物濃度執(zhí)行表5規(guī)定的限值。
 
  8 監(jiān)測
 
  8.1 一般要求
 
  8.1.1 企業(yè)應(yīng)依法按照《環(huán)境監(jiān)測管理辦法》和HJ 819等規(guī)定,建立企業(yè)監(jiān)測制度,制定監(jiān)測方案,對污染物排放狀況及其對周邊環(huán)境質(zhì)量的影響開展自行監(jiān)測,保存原始監(jiān)測記錄,并公布監(jiān)測結(jié)果。
 
  8.1.2 企業(yè)應(yīng)依法安裝污染物排放自動監(jiān)控設(shè)備,自動監(jiān)控設(shè)備要求按《污染源自動監(jiān)控管理辦法》和HJ 75中相關(guān)要求執(zhí)行。
 
  8.1.3 企業(yè)應(yīng)根據(jù)使用原料、生產(chǎn)工藝過程、生產(chǎn)的產(chǎn)品、副產(chǎn)品和實際排放監(jiān)測結(jié)果,從大氣污染物中篩選并核定需要控制的大氣污染物的種類及排放濃度限值。
 
  8.2 排氣筒要求
 
  8.2.1 按DB 11/ 1195的規(guī)定設(shè)置廢氣采樣口和采樣平臺,并滿足GB/T 16157、HJ/T 397和DB 11/ T 1484規(guī)定的采樣條件。
 
  8.2.2 排氣筒廢氣的采樣監(jiān)測應(yīng)按照GB/T 16157、HJ/T 397和HJ 732的規(guī)定執(zhí)行。
 
  8.3 無組織排放監(jiān)測
 
  8.3.1 對廠區(qū)內(nèi)NMHC無組織排放進行監(jiān)控時,在廠房門窗或通風(fēng)口、其他開口(孔)等排放口外1m,距離地面1.5m以上位置處進行監(jiān)測。若廠房不完整(如有頂無圍墻),則在操作工位下風(fēng)向1m,距離地面1.5m以上位置處進行監(jiān)測。廠區(qū)內(nèi)NMHC任何1小時平均濃度的監(jiān)測采用HJ 604、HJ 1012規(guī)定的方法,以連續(xù)1小時采樣獲取平均值,或在任何1小時內(nèi)以等時間間隔采集3個以上樣品,計算平均值。
 
  8.3.2 企業(yè)邊界大氣污染物的監(jiān)測采樣應(yīng)按HJ/T 55的規(guī)定執(zhí)行。企業(yè)邊界大氣污染物濃度應(yīng)以任何連續(xù)1小時的采樣獲取平均值,或在任何1小時內(nèi)以等時間間隔采集3個以上樣品,計算平均值。
 
  8.3.3 泄漏和敞開液面排放的VOCs檢測應(yīng)按HJ 733的規(guī)定執(zhí)行。
 
  8.4 大氣污染物濃度測定方法
 
  8.4.1 大氣污染物濃度的分析測定應(yīng)按照表6規(guī)定的方法執(zhí)行。
 
  8.4.2 本標準發(fā)布實施后,國家發(fā)布新的污染物監(jiān)測方法標準,如適用范圍和條件滿足本標準要求,也適用于本標準相應(yīng)污染物的測定。
 

 
  8.5 監(jiān)測工況要求
 
  8.5.1 對于建設(shè)項目環(huán)境保護設(shè)施竣工驗收監(jiān)測或限期治理后的監(jiān)測,采樣期間的工況不應(yīng)低于設(shè)計工況的75%。對于監(jiān)督性監(jiān)測,不受工況和生產(chǎn)負荷限制。
 
  8.5.2 生產(chǎn)設(shè)施應(yīng)采用合理的通風(fēng)措施,不應(yīng)稀釋排放。
 
  9 實施與監(jiān)督
 
  9.1 本標準由市和區(qū)生態(tài)環(huán)境主管部門統(tǒng)一監(jiān)督實施。
 
  9.2 各級生態(tài)環(huán)境部門在對企業(yè)進行監(jiān)督性檢查時,可以現(xiàn)場即時采樣或監(jiān)測的結(jié)果,作為判定排污行為是否符合排放標準以及實施相關(guān)環(huán)境保護管理措施的依據(jù)。
 
  附 錄 A
 
  (資料性附錄)
 
  電子專用材料涵蓋的產(chǎn)品范圍
 
  本標準中電子專用材料涵蓋的產(chǎn)品如下: 本標準中電子專用材料涵蓋的產(chǎn)品如下: 本標準中電子專用材料涵蓋的產(chǎn)品如下: 本標準中電子專用材料涵蓋的產(chǎn)品如下: 本標準中電子專用材料涵蓋的產(chǎn)品如下: 本標準中電子專用材料涵蓋的產(chǎn)品如下: 本標準中電子專用材料涵蓋的產(chǎn)品如下: 本標準中電子專用材料涵蓋的產(chǎn)品如下:
 
  A.1 電子功能材料:
 
  A.1.1 半導(dǎo)體材料:單晶硅棒(片)、單晶鍺、砷化鎵等;
 
  A.1.2 光電子材料:發(fā)光二極管(LED)用藍寶石基片,液晶顯示器件(LCD)、有機發(fā)光二極管顯示器件(OLED)、非線性晶體等所用的材料等;
 
  A.1.3 壓電晶體材料:石英晶棒及晶片、鈮酸鋰晶棒及晶片、鉭酸鋰晶棒及晶片、頻率片等;
 
  A.1.4 鋁電解電容器電極箔:未化成電極箔、化成電極箔等。
 
  A.2 互聯(lián)與封裝材料:
 
  A.2.1 覆銅板:剛性覆銅板、撓性覆銅板、金屬基覆銅板、印制電路用粘結(jié)片等;
 
  A.2.2 電子銅箔:印制電路用電解銅箔、壓延銅箔、合金箔等。
 
  A.3 工藝與輔助材料:電子漿料
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